镭神技术为客户提供具有高精度、高自动化程度、核心技术自主可控、高性价比优势的D/B、W/B设备，并且在研各类2.5D/3D先进封装解决方案。
高精度：
• 贴片位置精度±3-5μm，贴片角度精度±0.3°
高自动化：
• 多功能供料模式；
• 精准力控和测高功能；
• 在线质量监控；
• 兼容MES接口；
• 高柔性的软件系统。
核心技术自主可控：
• 超声波控制、运动控制、图像识别
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