用于光模块/激光雷达/传感器/SIP/MEME等的贴装，贴片位置精度±3~5um（3σ）

• 高精度贴装±3um
• 适用于COB、BOX等光器件和传感器的多芯片混合贴装
• 支持最多4种吸嘴自动更换
• 支持点胶和画胶系统共存
• 灵活的材料处理能力
-最多支持4个6寸晶圆环
-可选Waffle Pack、Gel-Pak或定制夹具

• 双键合焊头更高生产效率
• 稳定的键合力控制提高键合质量和可靠性
• 不同阶段的可编程超声功率
• 实时键合线长度检测
• 在线拉力检测确保产品质量
• 铝带，铝线切换更简单

• 直驱运动和飞拍视觉系统提升机器效率
• 龙门XY平台支持更大的焊接区域
• 铝线、铝带、铜线焊头灵活切换，适用更多产品
• 在线拉力检测，提供现场质量检查

• 放置精度±1.5um(3σ)
• 能够处理微小芯片
• 应用LD与 Submount 共晶焊接