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半导体封装类

测试老化类光路组装类半导体封装类芯片测试类高精密滑台

半导体封装类

高精度自动固晶机

产品特性

用于光模块/激光雷达/传感器/SIP/MEME等的贴装，贴片位置精度±3~5um（3σ）

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产品参数

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