产品中心

首页 / 产品中心 / 半导体封装类

半导体封装类

测试老化类光路组装类半导体封装类芯片测试类高精密滑台

半导体封装类

模块键合焊线机

产品特性

• 直驱运动和飞拍视觉系统提升机器效率
• 龙门XY平台支持更大的焊接区域
• 铝线、铝带、铜线焊头灵活切换,适用更多产品
• 在线拉力检测,提供现场质量检查

联系我们 资料下载

产品参数

4-模块键合焊线机-2.jpg

深圳总部:广东省深圳市光明区裕丰达工业园3栋

前台总机:0755-23019639

咨询邮箱:laserx.xs@laserx.net