半导体封装类
粗线键合焊线机
产品特性
• 双键合焊头更高生产效率
• 稳定的键合力控制提高键合质量和可靠性
• 不同阶段的可编程超声功率
• 实时键合线长度检测
• 在线拉力检测确保产品质量
• 铝带，铝线切换更简单
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