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测试老化

先进封装测试老化半导体封装高精密滑台芯片测试

测试老化

测试老化类

Bar测试机

• 双平台设计可同时进行低温、常温、高温的LIV和光谱测试
• Bar条全自动上下料，具备自动识别、校正和定位功能
• 支持2寸或4寸Tray盒上料，6寸蓝膜下料
• 支持 Chip 编码的识别
• 支持不合格品打点功能
• 支持背光功率测试功能
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前台总机：0755-23019639

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