多芯片自动固晶机-镭神技术（深圳）有限公司

半导体封装类

• 高精度贴装±3um
• 适用于COB、BOX等光器件和传感器的多芯片混合贴装
• 支持最多4种吸嘴自动更换
• 支持点胶和画胶系统共存
• 灵活的材料处理能力
-最多支持4个6寸晶圆环
-可选Waffle Pack、Gel-Pak或定制夹具

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