• 整机包含10个老化单元，最大可同时老化5120个COC
• 每个单元可装载4个抽屉，老化抽屉独立控制
• 老化抽屉离线装载夹具
• 老化环境温度50~150℃可设置

• 弹匣式自动上下料，可装载20个COC鱼骨夹具，共640个COC
• 32位COC夹具同时适配于老化机和金线机
• 双平台设计，节约上下料和控温等待时间
• TEC控温(20~100℃)，满足控温精度及稳定度
• 支持LIV和光谱测试
• 支持背光功率测试功能

• 整机包含20个老化单元，最大可同时老化640个COS(与电源规格有关)
• 每个单元可装载2个抽屉，老化抽屉离线装载COS
• 支持独立在线光功率监控
• Pump和工业激光器COS处理能力

• 全密闭箱体设计，测试环境温度-10~100℃可设置
• 支持LIV、PER、光谱和远场测试
• Pump和工业激光器COS处理能力
• 测试夹具与老化机通用

• 高容量，整机384通道
• 支持CW及QCW模式老化
• 失效产品单颗下电功能
• 独立通道在线光功率，温度及电压监控，实时掌控老化状态
• 预留波长读取接口，用于进行芯片结温标定
• 丰富的报警及处理机制，确保人员、芯片及设备安全

• 测试功能包含LIV，光谱，远场，偏振消光比
• 自动OCR芯片ID或基板ID进行数据绑定
• 上下料方式可选择华夫盒或老化夹具，根据测试结果分bin下料
• 双工位并行测试，UPH翻倍
• 芯片端面缺陷检测（开发中）