2025年4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，在本届慕展上，镭神技术携旗下粗线键合焊线机的全新升级版本重磅亮相，凭借强大的国产替代能力与工艺突破，成为展会现场备受关注的焦点。
作为一家专注于为半导体领域的芯片制造和封装企业提供精密自动化封装测试设备和系统化解决方案的高新技术企业，镭神技术所推出的两款键合机又在性能上实现了哪些突破呢？
在展会上，我们专程对话了镭神技术西安公司总经理李伟，为我们揭开这两款产品背后的“技术奥秘”。
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