2023年11月15日至19日，第二十五届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳会展中心（福田展区）和深圳国际会展中心（宝安展区）成功举办。
（福田展区）
（宝安展区）
本届高交会以“激发创新活力 提升发展质量”为主题，汇聚优质创新资源，积极服务国家对外开放发展战略，有100多个国家和地区的4000余家企业参会参展，展会总面积达到50万平方米，为史上规模最大、参与国家和地区最多的一届高交会。
（展会现场）
作为深高新投的投资企业代表，镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”）副总经理胡天琦受邀出席了本届高交会并接受来自于中国商报的专访。
（左/镭神技术 胡天琦；右/中国商报 龙飘飘）
随着近年来人工智能的迅猛发展，行业内对更高性能和更强计算能力的硬件需求也在持续增长。在此背景下，打造高精度的自动化芯片封测设备，增强芯片全产业链的优势，对于推动芯片和人工智能产业的高质量发展具有深远意义。
胡总介绍说，镭神技术是一家致力于向光通讯、半导体行业提供专业装备和系统化解决方案的服务商，历经6年发展，现已成为在光通信领域屈指可数的同时具备芯片级、器件级和模块级的封装、耦合、老化测试的自动化设备公司。
“镭神技术的飞速发展，离不开深高新投的鼎力支持。”在算力需求驱动下，芯片封装正走向集成化，给镭神技术带来了市场增量和广阔的发展前景。下个五年，镭神技术将重点开拓半导体领域的封测能力，致力成为世界领先的光电半导体设备制造商。在优质资本和市场需求的加持下，镭神技术对未来的发展充满了信心。
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