2023年9月6日至8日，第24届中国国际光电博览会（简称“中国光博会”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。
本届中国光博会汇聚了来自全球的3000余家优质展商，覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、助力企业与光电行业上下游进行商贸洽谈，达成商业合作。
作为一家致力于向光通讯、半导体行业提供专业装备和系统化解决方案的服务商，镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”）在本届中国光博会上展出了双6轴硅光耦合机、手自一体硅光芯片耦合机、双FA硅光耦合机、CoC 测试机、CoC 老化机、CoC 上下料机、Pump CoS 测试机、Pump CoS 老化机、Pump Module 测试机、大功率CoS 水冷老化机、Chip 测试机、高精度自动固晶机等设备，吸引了众多参展代表莅临展台参观交流。
除新老客户、行业伙伴外，镭神技术在本届中国光博会上与专业媒体（如光纤在线、讯石）的互动也颇引人注目，各方就硅光制造、光芯片/光器件老化、封测、TEC制冷芯片的最新进展、未来高速光模块制造的痛点、难点以及解决方案等话题进行了深入的探讨。
众所周知，芯片是光通信行业的核心元件，也是半导体行业的重要分支。伴随着国内光模块厂商实力不断增强、扩产更为激进，在国际贸易存在较大不确定的背景下，有助于进一步促进我国芯片制造领域的自主化进程，由此对封装、测试等半导体设备（如耦合机、固晶机、贴片机等）的国产化替代需求也将有望持续增长。
“笃志前行，虽远必达”。镭神技术期待能够为中国半导体设备的国产替代进程贡献出自己的一份力量，CIOE 2024我们再会！
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